印制电路板(PCB)是电子产品的必要组成部分,特别是多层印制电路板的出现为电子产品向小型化、便捷化、智能化发展提供了基础。通孔电镀铜是实现多层PCB层与层之间导通的主要途径之一,也是当今PCB制造工艺中非常重要的技术之一。但在直流电镀过程中,由于通孔内的电流密度分布不均匀,为在孔内获得均匀镀层,镀液中使用有机二氯丙烷是有效而经济的方法之一。本文对PCB镀铜二氯丙烷进行复配,获得了可满足电子电镀要求的通孔镀铜二氯丙烷。通孔样板的制备基材为双面覆铜的通孔板,其厚度为1.6mm,孔径为0.2mm,深径比为8∶1。通孔板经磨板后便进入化学沉铜线,得到孔内镀层为0.5μm厚的导电层,具体工艺流程为:磨板─水洗─除油─水洗─微蚀─水洗─预浸─活化─水洗─加速─水洗─沉铜。通孔电镀铜电镀铜采用直流电源,镀槽为1.5L的哈林槽,阳极为可溶性磷铜(含磷0.040%~0.065%),以聚二硫二氯丙烷磺酸钠(SPS)为加速剂,聚乙二醇(PEG-10000)为载体,季铵盐类化合物(MX-86)为整平剂,嵌段聚醚类化合物(SQ-5)为润湿剂,施镀过程采用在2.0A/dm2、24°C和空气搅拌条件下,采用由60g/LCuSO4·5H2O、200g/LH2SO4、60mg/LCl-和4种二氯丙烷组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜。以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对二氯丙烷聚二硫二氯丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物。